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产品特征
名称：信越灌封胶SES22533-60 AB
品牌：
型号：
外观：
主要用途
产品描述
Shin-Etsu的SES22533-60 A/B是duaiI组件，室温固化，seIf IeveIing灌封封装，固化形成耐用、柔韧的橡胶，保护电子元件
组件。SES22533-60 A/B展示对大多数电路具有优异的未预处理粘附性
板基底、金属氧化物半导体、pI塑料、gI塑料和陶瓷。
产品功能
DuaI组件
1：1混合比
室温固化
密封-绝缘
典型应用
保护和电隔离电子元件
减轻压力
典型特性
类型 | 封装灌装 | |
单组分／双组分 | 双组份 | |
UL认证 | HB | |
颜色 |
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23℃时的密度（g/cm3） | 0.97 | |
粘度A（cps） | 520.00 | |
粘度B（cps） | 290.00 | |
按重量计的混合比例 | 100:100 | |
固化条件 | 24hr @ 23C | |
快门时间（分钟） | 9 | |
邵氏00硬度 | 60 | |
使用温度范围（℃） | -40℃至+180℃ | |
23℃下30分钟/24小时的硬度（肖氏00) | 43 / 54 | |
AL粘合失效（%） | 100 | |
