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信越灌封胶KE-1063 AB
作者：东莞瑞铭胶业有限公司 来源：东莞瑞铭胶业有限公司 发布时间：2025-11-12 浏览量：169
产品描述
Shin-Etsu的KE-1063 A/B是双组分、室温固化、苯基基
聚硅氧烷灌封凝胶，固化后形成柔软、可塑的弹性体，以保护敏感部位
电子元件。KE-1063 A/B提供卓越的抗振性能并具有
极佳，对金属、塑料、玻璃和陶瓷的粘附性未经处理。
产品功能
卓越的抗振性能优异的电气绝缘性双组分
1：1混合比
室温固化
典型应用
保护敏感电子元件
典型特性
类型 | 凝胶灌装 | |
固化类型 | 加成型 | |
单组分/双组分 | 双组份 | |
颜色 |
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23℃时的密度（g/cm3） | 0.99 | |
粘度A（cps） | 800.00 | |
按重量计的混合比 | 100:100 | |
固化条件 | 24hr @ 23C | |
可工作时间 | 4小时 | |
渗透深度（1/10mm） | 60 | |
体积电阻率（TΩ·m） | 8.0 | |
介电强度（kV/mm） | 14 | |
介电常数 | 3.0 @ 50Hz | |
介质耗散因子 | 5x10-4 @ 50Hz | |
热导率（W/m·K） |
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有效温度范围（℃） | -60至+180 | |
